臺積電的 2nm 芯片研發(fā)工作已步入正軌，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片將率先使用該工藝。

　　報道指出臺積電的 2nm 工廠(chǎng)也受到地震影響，部分設備需要更換，不過(guò)由于當前 2nm 工藝仍處于研發(fā)和試產(chǎn)階段，因此受損的晶圓數量不超過(guò) 10000 片。

　　報告指出臺積電的 2nm 工藝目前已經(jīng)敲定了量產(chǎn)時(shí)間，試生產(chǎn)將于 2024 年下半年開(kāi)始，小規模生產(chǎn)將于 2025 年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)也將加入 2 納米生產(chǎn)的行列。

　　臺積電計劃 2025 年年底量產(chǎn) 2nm 的“N2”工藝，于 2026 年底推出增強型“N2P”節點(diǎn)，再接下來(lái)于 2027 年推出首個(gè) 1.4nm 節點(diǎn)，且正式命名為“A14”。

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