英國全球投資峰會(huì )昨日在倫敦舉行，全球超過(guò) 200 家重量級企業(yè) CEO 出席，包括高盛、摩根大通等。

　　英國首相府提到，半導體行業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科擬在未來(lái)五年投資數家英國創(chuàng )新科技企業(yè)，總投資額達 1000 萬(wàn)英鎊(備注：當前約 9030 萬(wàn)元人民幣)。對此，聯(lián)發(fā)科回應稱(chēng)，投資主要以人工智能以及本業(yè) IC 設計技術(shù)為主。

　　業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科 2015 年起強化全球投資，成立策略投資部門(mén)聯(lián)發(fā)科創(chuàng )業(yè)投資，儲備 3 億美元投入于大中華區、歐洲、日本和北美的新創(chuàng )公司，鎖定半導體系統與設備、網(wǎng)絡(luò )基礎設施、服務(wù)級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域的新創(chuàng )公司。

　　目前，聯(lián)發(fā)科在英國劍橋和肯特(Kent)各有一個(gè)辦公室，主要以研發(fā)為主。聯(lián)發(fā)科近年在英國的投資合作案包括與智能手機公司 Bullitt Group 共同打造全球首創(chuàng )運用雙向衛星通訊技術(shù)的智能手機，以及與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作提供「衛星直連」通訊服務(wù)。

　　英國首相府 26 日還指出，今年峰會(huì )登場(chǎng)前，各國重要投資人已承諾總金額高達 295 億英鎊(當前約 2663.85 億元人民幣)的投資計劃，是 2021 年舉辦上一次峰會(huì )的三倍。

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