2023 年驍龍峰會(huì )將于 10 月 24 日至 26 日舉行，隨著(zhù)驍龍 8 Gen 3 處理器發(fā)布時(shí)間的臨近，小米 14 系列近日有多條爆料流出。

　　據博主 @數碼閑聊站 透露，除了蘋(píng)果 iPhone15 系列外，小米“大杯”機型也有鈦合金版本。除此之外，小米這次在屏幕、中框、背蓋上還用了很多新材料和新工藝。該博主并未透露產(chǎn)品具體型號，綜合此前的爆料來(lái)看，預計為小米 14 Pro 手機。

　　另外，該博主還在評論區透露，距離小米新旗艦的發(fā)布時(shí)間已經(jīng)不到兩個(gè)月時(shí)間。

　　該博主此前爆料稱(chēng)，小米 14 系列手機“基本確定”雙十一前發(fā)布，這次大幅提前主要是因為小米 13 系列銷(xiāo)量超預期。該博主還表示，通常小米數字系列的銷(xiāo)售周期是一年出頭，這次小米 13 系列兩款產(chǎn)品基本 9 個(gè)月就完成了目標，小米 13 Pro 已經(jīng)全平臺缺貨了。

▲ 圖源 @數碼閑聊站

　　小米 14 系列新機線(xiàn)稿此前已被該博主曝光。根據他的最新描述，小米 14 標準版采用極限小直屏 + 直角中框設計，Pro 版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機身版本，再去掉線(xiàn)稿中的隔斷設計。

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