據外媒報道，從分析師和研究機構的預期來(lái)看，蘋(píng)果下月 13 日凌晨 1 點(diǎn)將推出的 iPhone 15 系列智能手機的兩款 Pro 版，將升級由臺積電采用 3nm 制程工藝代工的 A17 仿生芯片，另外兩款則是搭載 iPhone 14 Pro 系列同款的 A16 仿生芯片。

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　　同近幾年的A系列芯片一樣，在 A17 仿生芯片上，蘋(píng)果采用的仍是臺積電最先進(jìn)的制程工藝，也是臺積電先進(jìn)制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶(hù)，占據了大部分的產(chǎn)能。

　　在采用臺積電的 3nm 制程工藝上，今年 5 月份曾有報道稱(chēng)，蘋(píng)果是預訂了臺積電這一制程工藝量產(chǎn)初期近 90% 的產(chǎn)能，用于生產(chǎn) iPhone、iPad、Mac 等產(chǎn)品所需的芯片。

　　而外媒最新的報道顯示，蘋(píng)果是預訂了臺積電 3nm 制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工 A17 仿生芯片和 M3 芯片。

　　從外媒的報道來(lái)看，蘋(píng)果搭載 M3 芯片的將有 13 英寸 MacBook Pro、13 英寸 MacBook Air、24 英寸 iMac，后兩款是預計最快將在今年 10 月份推出。
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