臺積電(中國)有限公司總經(jīng)理羅鎮球在南京舉辦的 2023 世界半導體大會(huì )上表示，自去年四季度推出 3nm 量產(chǎn)技術(shù)以來(lái)，臺積電已經(jīng)在準備推出強效版的 3nm 先進(jìn)制程工藝，這將是該公司后續努力的方向。

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　　羅鎮球指出，先進(jìn)工藝中能源效率非常重要，從 2016 年臺積電推出 10nm 工藝至今，該公司的能源效率不斷提升，到如今 3nm 工藝時(shí)代，臺積電的能源效率比已經(jīng)提高了將近三倍，對節能減排事業(yè)作出了很大貢獻。

　　另一方面，羅鎮球還表示，目前整個(gè)半導體行業(yè)的產(chǎn)值大約在 5000 億-6000 億美元(IT之家備注：當前約 3.62 萬(wàn)億- 4.34 萬(wàn)億元人民幣)之間，預計到 2030 年左右會(huì )趨近 1 萬(wàn)億美元(當前約 7.23 萬(wàn)億元人民幣)。

　　羅鎮球預測，隨著(zhù)整個(gè)半導體市場(chǎng)的持續發(fā)展，整個(gè)市場(chǎng) 40% 將是由高算力產(chǎn)品貢獻，另外大概有 30% 是由移動(dòng)計算(手機)貢獻，還有 15% 來(lái)自高成長(cháng)性產(chǎn)業(yè)，以及 10% 來(lái)自智能穿戴設備。他表示圍繞這一算力類(lèi)型分布，臺積電在工藝發(fā)展上的力量分配也將與之相匹配。
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