英特爾 CEO 基辛格于 28 日在 Intel Open House 2022 活動(dòng)中，除了介紹多項新產(chǎn)品，也提及小芯片互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(UCIe)。

　　IT之家了解到，目前 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成員已有超過(guò) 80 家廠(chǎng)商。同時(shí)，包括臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總與三星的代表也通過(guò)線(xiàn)上連線(xiàn)的方式現身出席英特爾活動(dòng)，發(fā)言力挺該聯(lián)盟的發(fā)展。

　　IT之家曾報道，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等公司在今年 3 月宣布建立一個(gè)小芯片互聯(lián)標準 UCIe，旨在建立支持小芯片設計的全球開(kāi)放生態(tài)體系，并促進(jìn)相關(guān)技術(shù)與互連發(fā)展。

　　UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)將是一個(gè)開(kāi)放的小芯片互連協(xié)議，將滿(mǎn)足客戶(hù)對可定制封裝要求。

　　據報道，創(chuàng )始公司批準了 UCIe 1.0 規范，旨在在封裝級建立無(wú)處不在的互連，利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 行業(yè)標準。
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