據國外媒體報道，世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示，芯片市場(chǎng)規模今年仍有望超過(guò) 6000 億美元。

　　該機構將今年的芯片市場(chǎng)增長(cháng)預期從此前的 16.3% 下調至 13.9%。此外，該機構預計，2023 年芯片銷(xiāo)售額將僅增長(cháng) 4.6%，是自 2019 年以來(lái)的最低增速。

　　今年 8 月初，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )公布的數據顯示，今年第二季度，全球芯片銷(xiāo)售額超過(guò)了 1500 億美元，同比增長(cháng) 13.3%，環(huán)比增長(cháng) 0.5%。但是在第二季度的最后一個(gè)月，全球芯片銷(xiāo)售額為 508 億美元，環(huán)比下滑 1.9%，同比增長(cháng)率自 2021 年 2 月份以來(lái)首次降至 15% 以下。

　　自 2020 年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導體行業(yè)的主旋律。再加上受疫情影響，全球廠(chǎng)商此前都在搶訂單、爭產(chǎn)能，因此芯片市場(chǎng)的訂單大幅增加，芯片廠(chǎng)商的營(yíng)收也屢創(chuàng )新高。

　　然而，在全球經(jīng)濟前景不確定性增加的大背景下，客戶(hù)的庫存增加、需求減少，芯片銷(xiāo)售也開(kāi)始逐漸降溫。外媒稱(chēng)，芯片銷(xiāo)售的降溫幅度將超過(guò)此前預期。

　　上周，業(yè)內人士透露，由于主要客戶(hù)的庫存持續調整，許多芯片設計公司的營(yíng)收可能會(huì )在 8 月和 9 月繼續下滑。
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