據韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子已經(jīng)更換了領(lǐng)導下一代芯片開(kāi)發(fā)的半導體研發(fā)中心的負責人。同時(shí)，對與臺積電在世界代工市場(chǎng)競爭的代工業(yè)務(wù)主要高管進(jìn)行了洗牌。

　　據報道，三星電子已任命副總裁兼閃存開(kāi)發(fā)部門(mén)負責人 Song Jae-hyuk 為半導體研發(fā)中心的新負責人。Song 因策劃向垂直 NAND 閃存的轉變和超級堆疊 NAND 閃存的開(kāi)發(fā)而受到贊譽(yù)。

　　在代工業(yè)務(wù)重組中，三星設備解決方案 (DS) 部門(mén)半導體業(yè)務(wù)全球制造和基礎設施副總裁 Nam Seok-woo 將兼任代工制造技術(shù)中心負責人。Nam 是三星電子最好的存儲半導體工藝開(kāi)發(fā)專(zhuān)家之一。

　　此外，內存制造技術(shù)中心副總裁 Kim Hong-shik 被任命領(lǐng)導代工技術(shù)創(chuàng )新團隊。通過(guò)改組，三星電子調動(dòng)了存儲半導體專(zhuān)家領(lǐng)導代工業(yè)務(wù)的核心部門(mén)。

　　一家投資公司的分析師表示：“由于良率低和未能開(kāi)發(fā)第五代 DRAM，三星電子遭受了代工客戶(hù)的倒戈?？磥?lái)該公司正在尋求解決這些問(wèn)題的辦法。”

　　三星電子的代工業(yè)務(wù)面臨重大考驗。它計劃最早在 6 月量產(chǎn)世界上第一個(gè)基于 GAA 的 3 納米芯片。市場(chǎng)觀(guān)察人士表示，如果該公司確保穩定的產(chǎn)量，它將能夠改變全球代工市場(chǎng)的格局。

　　與此同時(shí)，三星電子副會(huì )長(cháng)李在镕下周將前往荷蘭出差，與英特爾和高通的首席執行官會(huì )面后。李的此行引發(fā)了人們的猜測，即該公司在進(jìn)行大規模并購 (M&A) 交易方面取得了相當大的進(jìn)展。
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