據國外媒體報道，此前曾有報道稱(chēng)，由于臺積電的 3nm 工藝在 2022 年下半年才會(huì )大規模量產(chǎn)，在今年無(wú)法為蘋(píng)果提供充足的產(chǎn)能，蘋(píng)果今秋 iPhone 14 系列智能手機將搭載的 A16 處理器，就將采用臺積電的 4nm 制程工藝代工。

　　而最新的報道顯示，蘋(píng)果已經(jīng)包下了臺積電 12-15 萬(wàn)片晶圓 4nm 工藝的產(chǎn)能，用于代工 A16 處理器。

　　蘋(píng)果包下臺積電 4nm 工藝超過(guò) 10 萬(wàn)片產(chǎn)能的消息，是由供應鏈的消息人士的透露的。這一消息人士還透露，由于晶圓代工商當前的產(chǎn)能，不能滿(mǎn)足強勁的需求，蘋(píng)果也接受了漲價(jià)的要求，以確保足夠的產(chǎn)能。

　　不過(guò)，從 iPhone 的銷(xiāo)量來(lái)看，蘋(píng)果包下的 12-15 萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能，可能只是他們今年對 4nm 工藝的產(chǎn)能需求，不包括明年。

　　從臺積電 CEO 魏哲家此前在財報分析師電話(huà)會(huì )議上透露的消息來(lái)看，他們的 4nm 工藝與 5nm 工藝的設計規則相似，計劃在 2022 年下半年推出的產(chǎn)品，可以很輕松的從 5nm 遷移到 4nm。

　　魏哲家此前還透露，同 5nm 工藝相比，臺積電 4nm 制程工藝所代工的產(chǎn)品，在能效方面將提升 22%，晶體管的密度將提升6%，計劃在 2021 年三季度風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年量產(chǎn)。
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