12月24日消息，臺積電計劃在2022年第四季度啟動(dòng)3納米制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)。

　　蘋(píng)果預計將于2023年首次發(fā)布搭載臺積電所制造3納米芯片的電子產(chǎn)品，其中包括搭載M3芯片的Mac和搭載A17芯片的iPhone 15系列智能手機。這種芯片的制程工藝更先進(jìn)，也將使未來(lái)Mac和iPhone擁有更快的處理速度和更長(cháng)的續航時(shí)間。

　　上月有報道稱(chēng)，蘋(píng)果的M3芯片將擁有40核CPU。相比之下，M1芯片擁有8核CPU，而M1 Pro和M1 Max芯片擁有10核CPU。

　　搭載M1的Mac已經(jīng)提供了行業(yè)領(lǐng)先的能效，而iPhone 13系列智能手機所搭載的A15芯片是有史以來(lái)處理速度最快的智能手機處理器，未來(lái)幾年內向3納米芯片藝的轉變應該會(huì )鞏固蘋(píng)果在這一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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