英特爾兩座新晶圓廠(chǎng)周五(24 日)舉行動(dòng)土奠基儀式，這是該公司轉型計劃的一部份，目標是成為主要的芯片制造商，并超車(chē)競爭對手臺積電。

　　目前英特爾仍落后競爭對手臺積電，而這兩座新廠(chǎng)扮演著(zhù)讓英特爾在 2025 年前奪回業(yè)界領(lǐng)先地位的重要角色。

　　英特爾執行長(cháng)季辛格(Pat Gelsinger)日前出席白宮半導體峰會(huì )時(shí)表示，希望半導體供應鏈能更有彈性，而英特爾作為美國本土唯一一家半導體先進(jìn)制程技術(shù)公司，將能顯著(zhù)地強化供應鏈彈性。

　　當季辛格被問(wèn)及新工廠(chǎng)能替外部客戶(hù)提供多少產(chǎn)能時(shí)，他表示目前談產(chǎn)能還言之過(guò)早，不過(guò)他說(shuō)：“兩座新工廠(chǎng)每周將生產(chǎn)‘數千片’晶圓。”

　　這兩座新廠(chǎng)也是英特爾第一個(gè)向客戶(hù)保留芯片供應的工廠(chǎng)。

　　路透曾報導，臺積電在距英特爾兩座新晶圓廠(chǎng)不遠處買(mǎi)下土地，計劃蓋在美國第一座晶圓廠(chǎng)，預計將在美國興建多達 6 家芯片工廠(chǎng)。
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