芯研所：三星成功流片了3nm GAA芯片，功耗降低了50%，性能提高了約30%，不過(guò)是否能量產(chǎn)還是有待考究。

　　全球目前量產(chǎn)的 最先進(jìn)工藝是5nm，臺積電明年就要量產(chǎn)3nm工藝，不過(guò)3nm節點(diǎn)他們依然選擇FinFET晶體管技術(shù)，三星則選擇了GAA技術(shù)，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，邁出了關(guān)鍵一步。

　　在3nm節點(diǎn)，三星比較激進(jìn)，直接選擇了下一代工藝技術(shù)——GAA環(huán)繞柵極晶體管，通過(guò)使用納米片設備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場(chǎng)效應管)，該技術(shù)可以顯著(zhù)增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

　　根據三星的說(shuō)法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。

　　三星早在2019年就公布了3nm GAA工藝的PDK物理設計套件標準，這次3nm芯片流片是跟Synopsys合作完成的，雙方聯(lián)合驗證了該工藝的設計、生產(chǎn)流程，是3nm GAA工藝的里程碑。

　　不過(guò)三星、Synopsys并沒(méi)有透露這次驗證的3nm GAA芯片的詳情，官方只說(shuō)GAA架構改進(jìn)了靜電特性，提高了性能，降低了功耗。

　　3nm GAA工藝流片意味著(zhù)該工藝量產(chǎn)又近了一步，不過(guò)最終的進(jìn)度依然不好說(shuō)，三星最早說(shuō)在2021年就能量產(chǎn)，后來(lái)推遲到2022年，但是從現在的情況來(lái)看，明年臺積電3nm工藝量產(chǎn)時(shí)，三星的3nm恐怕還沒(méi)準備好，依然要晚一些。

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