大約一周前，有報道稱(chēng)，2019 年版 iPhone 配置的 A13 芯片將繼續采用與 A12 相同的 7 納米工藝來(lái)打造。

　　而今日臺灣媒體 Digitimes 報道稱(chēng)，對于 2020 年版 iPhone，我們將再次看到蘋(píng)果芯片的生產(chǎn)工藝出現新的飛躍。

　　Digitimes 表示，臺積電明年預計將會(huì )獲得蘋(píng)果公司的首批 5 納米芯片訂單。

　　制造尺寸與性能沒(méi)有直接關(guān)系，但晶體管之間較小的間隙通常意味著(zhù)更高的功率效率和相同表面積內更多的晶體管數量，這有助于提高性能。

　　蘋(píng)果去年做出了一個(gè)大動(dòng)作，用 7 納米工藝打造 A12 芯片。它是第一家(甚至現在也屬于少數幾家)推出 7 納米處理器的公司。

　　iPhone 的 A12 和 iPad 的 A12X 芯片在計算基準方面遠遠超過(guò)競爭對手。即便是去年的 iPhone，至少就綜合基準分數而言，仍能與現代 Android 旗艦智能手機抗衡。

　　A13 將繼續使用 7 納米制程。但臺積電將首次采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)。EUV 可以將更復雜的微小圖案排列在芯片上。臺積電將在四個(gè)關(guān)鍵層上首次應用 EUV 技術(shù)。

　　今年晚些時(shí)候，它計劃在最多 14 個(gè)層上應用 EUV 技術(shù)。鑒于蘋(píng)果供應鏈的升級計劃，預計 A13 將采用更保守的工藝來(lái)生產(chǎn)。
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